介孔二氧化硅包覆金纳米颗粒的制备方法有哪些

介孔二氧化硅包覆金纳米颗粒的制备方法主要包括溶胶-凝胶法、微乳液法、原位生长法及自组装法，这些方法通过控制反应条件实现金纳米颗粒与介孔二氧化硅的复合，具体如下：

1. 溶胶-凝胶法：

• 步骤：以正硅酸四乙酯（TEOS）为硅源，在碱性条件下水解缩合，形成介孔二氧化硅。同时，通过柠檬酸钠还原法或种子生长法预先合成金纳米颗粒。将金纳米颗粒分散在含有TEOS和表面活性剂（如CTAB）的溶液中，通过调节pH和温度使二氧化硅在金纳米颗粒表面形成介孔结构。

2. 微乳液法：

• 步骤：在油包水型微乳液体系中，将金纳米颗粒与TEOS共同包裹在液滴内。通过控制水相与油相的比例，可获得粒径均匀的复合粒子。表面活性剂（如TritonX-100）与助表面活性剂的比例需优化，以确保单分散性。

3. 原位生长法：

• 步骤：在金纳米颗粒合成过程中直接加入硅源，通过调控反应条件实现原位包覆。例如，在含有金纳米颗粒的溶液中加入氨水和TEOS，通过水解缩合形成二氧化硅包覆层。

4. 自组装法：

• 步骤：通过中间连接物在金纳米颗粒上自组装一定数量的二氧化硅纳米颗粒，形成核—卫星型的纳米结构。

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