CTAB修饰银纳米颗粒

核心特性

• 表面正电性：CTAB 是一种阳离子表面活性剂，修饰后的银纳米颗粒表面带正电荷，这使其能与带负电荷的生物分子通过静电作用结合。

• 形貌与尺寸可控：CTAB 可通过吸附在银颗粒的特定晶面，抑制该晶面生长，引导颗粒沿特定方向生长，从而实现银纳米颗粒的形貌与尺寸调控，其粒径通常在 5-200nm 之间。

• 分散性与稳定性：CTAB 分子通过静电作用和疏水作用包覆在银纳米颗粒表面，形成稳定的胶束结构，可防止颗粒团聚，使其在溶液中具有良好的分散性和稳定性。

• 光学性能可调：银纳米颗粒本身具有表面等离子体共振（SPR）特性，CTAB 修饰后，可通过调控颗粒的形貌等进一步优化其光学性能。

制备方法

• 制备种子液：将 CTAB 溶液与硝酸银溶液混合，加入强还原剂如硼氢化na，快速还原生成尺寸均一的银纳米种子，约 2-4nm，CTAB 可防止种子团聚。

• 生长阶段：向 CTAB 溶液中加入硝酸银、弱还原剂如抗坏血酸和少量种子液，CTAB 通过吸附在银颗粒的特定晶面，抑制该晶面生长，引导颗粒沿特定方向生长为纳米棒。

应用领域

• 生物医学领域：表面正电的 CTAB 可破坏细菌细胞膜，结合银离子的抗菌性，可用于制备抗菌涂层、伤口敷料等；还可通过静电作用结合核酸或抗体，构建检测病原体的比色传感器或表面增强拉曼（SERS）基底。

• 催化领域：可作为催化剂或催化剂载体，用于有机反应如硝基苯还原、CO 氧化等，CTAB 的存在可提高颗粒分散性，增强催化活性和循环稳定性。

• 材料科学领域：用于制备导电油墨、光学薄膜等功能材料，CTAB 的表面修饰能提升银纳米颗粒在基体中的分散性，优化材料的导电、光学性能。

注意事项

• 生物安全性：高浓度 CTAB 本身具有一定细胞毒性，实际应用尤其是体内场景中，需通过表面二次修饰如 PEG、蛋白质等降低毒性，或严格控制用量。

• 储存条件：需在避光、室温下储存于 CTAB 溶液中，避免光照导致颗粒氧化或形貌改变。

CTAB修饰银纳米颗粒

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