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银纳米立方(CTAC包覆)的结构与特性和制备方法是什么

2025-10-13 [12]

银纳米立方(CTAC包覆)是一种具有立方体形貌的银纳米颗粒,其表面包覆有十六烷基三甲基氯化铵(CTAC),形成稳定的壳层结构。

一、结构与特性

  1. 内核:银纳米颗粒,通常具有立方体形状,尺寸小于100nm(常见粒径为40nm或50nm)。

  2. 外层:包覆有CTAC层,CTAC作为阳离子表面活性剂,其亲水头部带正电荷,与银纳米颗粒表面相互作用,疏水尾部向外延伸,提供空间位阻防止颗粒聚集。

  3. 表面电荷:CTAC包覆层使银纳米立方表面带正电荷,这有助于其在溶液中的分散性和稳定性。

  4. 光学性质:银纳米立方具有特殊的光学性质,其紫外吸收峰在460nm左右,表现出强烈的表面等离子体共振特性。这种特性使得银纳米立方在光学传感和表面增强拉曼光谱等领域具有潜在的应用价值。

  5. 稳定性与分散性:CTAC包覆层赋予了银纳米立方良好的稳定性和分散性,使其能够在水性介质中均匀分散,不易团聚。这种稳定性对于银纳米立方在生物医学、催化等领域的应用至关重要。

二、制备方法

银纳米立方的制备方法多样,主要包括以下几种:

  1. 种子介导法:以金纳米粒子为种子,在其表面生长银纳米颗粒,形成银纳米立方。例如,先制备金纳米粒子核心,然后在其表面吸附磷脂双层,再在磷脂双分子层上原位生长金纳米棒阵列,最后在金纳米棒阵列外侧短径端面原位生长银纳米颗粒。

  2. 原位生长法:通过在金纳米颗粒表面原位生长银纳米层来制备银纳米立方。例如,在含有金纳米颗粒的溶液中加入银盐和还原剂,使银在金纳米颗粒表面还原并生长。

  3. 自组装法:通过中间连接物在金纳米颗粒上自组装一定数量的银纳米颗粒,形成核—卫星型的纳米结构。不过,银纳米立方(CTAC包覆)更侧重于直接合成具有立方体形貌的银纳米颗粒,并利用CTAC进行表面修饰。

三、应用领域

  1. 生物医学:银纳米立方具有良好的生物相容性,可以作为生物标记和药物载体等。其特殊的表面等离子体共振特性还可用于生物成像和光热治疗等领域。

  2. 催化:银纳米立方具有良好的催化活性,可用于催化有机反应和电化学反应等。CTAC包覆层可以提高银纳米立方的稳定性和催化效率。

  3. 光学和电子学:在光学和电子学领域中,银纳米立方被用作表面增强拉曼散射(SERS)基底、光学传感器和电子器件等。其特殊的核壳结构有助于提高光学信号的灵敏度和稳定性。

  4. 传感器:银纳米立方还可用于应变和压力传感器、温度传感器等领域。

  5. 能源:在太阳能水分解中,银纳米立方可以作为光电极导电层,提高光电转换效率。

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