PEG修饰金纳米棒

• 修饰原理：PEG 修饰金纳米棒可通过共价或非共价作用实现。非共价修饰主要利用硫醇基（-SH）与金表面的强亲和力，如常用 HS-PEG-COOH 或 HS-PEG-NH₂，其硫醇端会自发吸附到金纳米棒表面，形成 Au-S 键。共价修饰则先对金纳米棒表面进行功能化，如用 11 - 巯基十一烷酸修饰，再通过羧基与 PEG 的氨基在 EDC/NHS 活化下反应形成酰胺键。

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• 修饰方法：主要有晶种生长法结合化学修饰、表面配体置换法和共聚合法。晶种生长法结合化学修饰是先合成金纳米棒，再利用巯基与金表面的强共价键作用，将功能化 PEG 修饰到金纳米棒表面。表面配体置换法是用巯基 PEG 逐步置换金纳米棒表面包裹的 CTAB，形成 PEG 包覆层。共聚合法是在合成金纳米棒时，加入含 PEG 单体的共聚物，使 PEG 与金纳米棒同步共聚合。

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• 特性：PEG 修饰可提高金纳米棒的生物相容性，降低细胞毒性，减少血清蛋白吸附和免疫清除率。PEG 分子形成的水化层能防止金纳米棒团聚，提升其在水溶液和生理缓冲液中的分散稳定性。同时，PEG 修饰保留了金纳米棒的表面等离子体共振特性，其吸收峰可在可见光至近红外区调控，且 PEG 末端的活性基团便于连接抗体、核酸、药物分子等，实现功能拓展。

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• 应用领域：在光热治疗中，PEG 修饰金纳米棒在近红外光照射下可将光能转化为热能，杀死肿瘤细胞。在生物成像领域，可用于暗场光学成像，提供高对比度组织图像，还能增强荧光标记物的信号强度。此外，PEG 修饰金纳米棒作为基底可放大生物分子的拉曼信号，用于疾病标志物检测，也可偶联抗体构建免疫传感器，实现生物分子的高灵敏度检测。

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• 表征手段：常用 UV-Vis 光谱检测纵向 / 横向等离子共振峰位移，通常修饰后红移 2-5nm。还可用 DLS 测量水合粒径，PEG 修饰后粒径会增大 5-10nm。Zeta 电位检测显示，CTAB 包裹的金纳米棒带正电，PEG 化后接近中性。

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